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火藍動態
超詳細!28種芯片封裝技術的詳細介紹
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摘要:
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
封測行業復蘇在即,先進封裝需求強勁!
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摘要:
根據 WSTS 預測,2019 年全球半導體產業銷售額共計 4065.87 億美元,同 比下滑 13.27%,降幅僅次于金融危機后的下滑幅度,全球各大半導體廠商業績 均出現不同程度的下滑。
封裝測試工藝
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發布時間:
2019-12-17 16:14
摘要:
來源:中國半導體論壇【免責聲明】文章為作者獨立觀點,不代表火藍電子立場。如因作品內容、版權等存在問題,請于本文刊發30日內聯系火藍電子進行刪除或洽談版權使用事宜
干貨 | 經典科普資料——系統封裝與測試
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摘要:
干貨 | 經典科普資料——系統封裝與測試
我來談測試-測試程序(模擬)篇
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發布時間:
2019-11-26 11:19
摘要:
說起測試,很多人就會想到測試程序,甚至會認為測試開發就是測試程序開發。當然測試不僅僅是測試程序,測試是一個系統工程,涉及很多方面,包括硬件、軟件、設備、電路、產品、工程、生產、數據分析、成本控制、品質管理等等諸多方面。
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